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PCB线路板甩铜的原因分析
  • PCB线路板甩铜的原因分析
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当PCB线路板发生局部碰撞时,内部铜线会受外机械力与基脱离,此时脱落铜线会明显的扭曲或向统一方向的划痕、撞击痕,此现象属于不良定位。

另外,若PCB线路板设计不合理时,如用厚铜箔设计过细的线路同样会造成线路蚀刻过度而甩铜。市面上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),而常见甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。

客户线路设计好过蚀刻线的时候,若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变,也会造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长而甩铜。这是因为锌本来就是活泼金属类,当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时就会造成线路侧蚀过度,导致某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离,即铜线脱落。

还有一种情况就是PCB蚀刻参数没有问题,但蚀刻后水洗,及烘干不良,造成铜线也处于PCB板便面残留的蚀刻液包围中,长时间未处理,也会产生铜线侧蚀过度而甩铜。这种情况一般表现为集中在细线路上,或天气潮湿的时期里,整张PCB上都会出现类似不良,剥开铜线看其与基层接触面(即所谓的粗化面)颜色已经变化,与正常铜箔颜色不一样,看见的是底层原铜颜色,粗线路处铜箔剥离强度也正常。

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