HDI线路板的生产比传统多层印刷线路板的加工难度要大，需要更高的技术水平和设备投入，以确保产品的品质和可靠性要求。

HDI线路板的制作工艺要点有哪些

1. 材料选择

随着电子元器件高性能化和多功能化的方向发展，以及高频、高速发展的信号传输，电子电路材料以介电常数和介电损耗较低，且低CTE、低吸水率和高性能的覆铜板材料为主，满足HDI线路板的加工和可靠性要求。

2. 压合叠层结构设计

叠层结构设计主要考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量及介质层厚度等，因此制作HDI线路板时应遵循以下原则：

· 半固化片与芯板厂商必须保持一致。

· 当客户要求高TG板材时，芯板和半固化片都要用相应的高TG材料。

· 内层基板3OZ或以上，选用高树脂含量的半固化片。

· 无特别要求，层间介质层厚度公差一般按+/-10%控制，对于阻抗板，介质厚度公差按IPC-4101 C/M级公差控制。

3. 层间对准度控制

内层芯板尺寸补偿的精确度和生产尺寸控制，需要在生产过程中收集相关数据与经验，对HDI线路板的各层图形尺寸进行精确不长，确保各层芯板涨缩一致性。

4. 内层线路工艺

HDI线路板的制作，可利用激光直接成像机(LDI)，提高图形解析能力。另外，为提高线路蚀刻能力，在工程设计过程中需对线路的宽度和焊盘给予适当补充，并确认内层线宽、线距、隔离环大小、独立线、孔到线距离设计补偿是否合理，若不合理就需要更改工程设计。

5. 压合工艺

目前HDI线路板的压合前层间定位方式主要包括：四槽定位(Pin LAM)、热熔、铆钉、热熔与铆钉结合，不同产品结构采用不同的定位方式。

6. 钻孔工艺

由于各层叠加导致板件和铜层超厚，对钻头磨损严重，容易折断钻刀，对于孔数、落速和转速适当的下调。

中京(香港)有限公司成立于2009年，专业生产和销售各种印刷线路板、HDI线路板，产业技术达到国内领先水平，产品质量符合国际要求水平。

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