如今的电子产品不断向微型化、高性能化发展，普通的PCB设计已不足以满足终端产品设计的要求;相反，HDI技术不仅可使终端产品设计更加微型化，同时还可满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品大多使用HDI线路板，而随着电子产品的更新换代和市场需求，HDI线路板的应用将会变得更加广泛。

什么是HDI线路板?

HDI线路板(High Density Interconnector)，即高密度互连板，是一种使用微盲孔技术让线路分布密度较高的PCB。一般PCB密度超过八层后，都会使用HDI技术制作，成本较传统复杂的压合制程要低。HDI线路板比传统PCB更有利于先进构装技术的使用，电性能和讯号正确性也更为优越。此外，HDI线路板对射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等都比传统PCB更有优势。

如何区分一阶HDI线路板、二阶HDI线路板和三阶HDI线路板?

一般来说，盲孔电镀再二次压合的PCB都属于HDI线路板，但单纯的埋孔PCB不一定是HDI线路板。HDI线路板一般可分为一阶HDI线路板、二阶HDI线路板和三阶HDI线路板等，下面我们逐一简单说说：

一阶HDI线路板设计相对简单，流程和工艺也容易控制。

二阶HDI线路板需要考虑对位、打孔和镀铜问题，因此设计上会相对麻烦些，但也比较多样：

① 各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于设计2个一阶HDI线路板;

② 通过两个一阶的孔重叠方式实现二阶HDI线路板，加工工艺类似两个一阶HDI线路板，但有很多工艺要点需要特别控制。

③ 直接从外层打孔至第三层(或N-2层)，工艺与前面有很多不同，打孔难度也更加大。

三阶HDI线路板以二阶HDI线路板类推即可。

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