印刷电路板（PCB）应用非常广泛，几乎所有电子设备中都需要印刷电路板制成。下面，我们就中国印刷电路板行业上中下游产业链进行市场分析。
一、印刷电路板上游：原材料产业链分析
1. 铜箔
铜箔是一种阴质性点解材料，沉淀于印刷电路板的基底层，同时也制造覆铜板（CCL）的最主要原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。铜箔作为PCB导电体，主要起到导电、散热的作用。
铜箔价格不定，受国际铜价影响较大。
2. 玻璃纤维布
玻璃纤维布同样是覆铜板的主要原材料之一，是一种性能优异的无机非金属材料，由玻纤纱纺织制成，具有绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高，也具备性脆，耐磨性较差等缺点，约占覆铜板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。
玻璃纤维布作为PCB增强材料，主要起到增加强度和绝缘的作用。
除此之外，树脂、木浆、油墨、铜球等都是PCB产业链上游的原材料，其中树脂也是覆铜板的主要原材料之一，在PCB制造中主要作为粘合剂将玻璃纤维布粘合到一起。
二、印刷电路板中游：基材产业链分析
① 产品分类
印刷电路板以绝缘板为基材，代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”的称号。
PCB产品分类方式多样，行业常用的分类包括：单面板、双面板、多层板、HDI线路板、封装基板、挠性板（软板）等。
② 市场规模
自上世纪90年代末以来，中国大陆PCB产值增长迅速，不断引进国外先进技术与设备，成为全球PCB产值增长最快的区域。2006年，中国大陆首次超过日本，成为全球第一大PCB生产基地。2015-2019年，中国大陆PCB产值年均复合增长率达到5.61%，增长率大幅高于全球平均增长水平，预计在2021年产值可达到370.52亿美元。
但从数据来看，目前我国的高端印刷电路板占比仍较低，尤其是封装基板、刚挠性板（软硬结合板）。
根据Prismark统计，2019年我国刚性电路板市场规模最大，其中多层板占比45.97%；其次是柔性电路板，占比16.68%；HDI线路板占比为16.59%。
三、印刷电路板下游：各类PCB产业链分析
下游行业的发展是PCB产业增长的动力，随着电子终端产品的创新和发展，PCB行业的发展也变得更加平稳。
近年来，电子产品在不断提高整机性能，也在努力缩小尺寸，从手机到智能家居，“小”成为电子产品永远布标的追求。而HDI线路板能让终端产品设计更小型化，同时也满足电子性能和效率的更高标准。而HDI线路板也正广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，(其中以手机的应用最为广泛)。相信未来，HDI线路板将会在更多电子产品出现。
惠州中京电子科技股份有限公司成立于2000年，专业研发、生产和销售刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板，为国家级火炬计划重点高新技术企业，是中国电子电路行业协会(CPCA)副理事长单位，CPCA行业标准制定单位之一，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。
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