设计HDI线路板时，经常会遇到各种各样的安全间距问题，通常我们会将这些间距分为：电气安全间距和非电气安全间距两类。
设计HDI线路板时要考虑哪些安全间距问题？
一、电气安全间距
① 导线之间间距
这个间距主要考虑PCB厂家的生产能力。一般走线与走线之间、走线到焊盘之间的最先间距不低于4mil。
从生产角度来看，在有条件下的情况导线之间间距越大越好，一般线距在10mil比较常见。
② 焊盘孔径与宽度
焊盘孔径如果是用机械钻孔方式，最小不低于0.2mm；如果是用镭射钻孔方式，建议最小不低于4mil。
另外，孔径公差还会根据板材的不同而略微有所区别，通常孔径公差控制在0.05mm以内，焊盘宽度最小不得低于0.2mm。
③ 焊盘与焊盘之间的间距
焊盘与焊盘之间的间距最小不低于0.2mm。
④ 铜皮与板边之间的间距
通常带电铜皮与HDI线路板边的间距最好不小于0.3mm，如果大面积铺铜，一般基于印刷电路板成品机械考虑，或考虑铜皮暴露在板边可能引起卷边或电气短路等情况发生，会将大面积铺铜块与板边需要有20mil的内缩距离，而不是一直将铜皮铺到板边沿。
二、非电气的安全间距
1.字符的宽度、高度及间距
HDI线路板的丝印字符，一般字体大小的使用常规值，为5/30mil、6/36mil等，如果字符太小，加工印刷出来会模糊不清的。
2.丝印到焊盘的距离
一般丝印是不允许上焊盘的，因为丝印若盖上焊盘，上锡时丝印处是无法上锡，从而影响元器件装贴。
通常丝印到焊盘的距离会预留8mil，但部分PCB面积过于紧凑，4mil也是可勉强接受。但如果丝印在设计时不小心盖过焊盘，HDI线路板在制造过程中会被消除焊盘上的丝印部分，保证焊盘能正常上锡。
3.机械机构上的3D高度和水平间距
HDI线路板在装贴器件时，要避免水平方向和空间高度与其他机械结构有冲突。因此，在设计印刷电路板时，要充分考虑元器件之间，PCB成品与产品外壳之间，空间结构上的适配性，为各目标对象预留安全间距。
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